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[单选题]

在手工焊接电路板时会使用到恒温焊台(烙铁),一般焊接元器件时适合的温度范围是()。

A.280℃~300℃

B.320℃~350℃

C.420℃~450℃

D.250℃~280℃

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第1题

焊接的“三步法”包括以下的()三个步骤?

A.准备

B.元器件剪脚

C.加热被焊部位并熔化焊料

D.同时移开焊料烙铁

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第2题

对手工焊接的工艺要求描述错误的是()。

A.焊料和焊剂的用量要适中

B.烙铁正确撤离

C.烙铁温度尽可能设高点

D.保持烙铁头的清洁

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第3题

烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。()
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第4题

用手工钨极氩弧焊焊接铝及铝合金时,一般常采用右向焊法进行焊接。()。
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第5题

圆钢导线焊接时的焊接工艺是()。

A.A. 手工电弧焊

B.B. 铝热焊

C.C. 电阻焊

D.D. 埋弧焊

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第6题

PCB设计所指元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。()
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第7题

如果焊件在焊接时需要预热,则定位焊时也应预热,预热温度应与正式焊接时要求相同。()
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第8题

在雨雪环境、相对湿度大于90%、气体保护焊风速2m/S、手工焊时风速大于10m/s可以焊接。()
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第9题

手工电弧焊的焊接工艺主要包括焊接的接头形式、焊接空间位置、焊接规范和施焊过程等。()
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第10题

‏焊接时要先把焊锡丝涂在烙铁头上,再送到焊接处。()
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