题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

低温烧结是指控制烧结温度在（)范围。

A.1150-1200℃

B.1200-1280℃

C.1280-1320℃

D.1320-1380℃

单选题，请选择你认为正确的答案：

ABCD

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第1题

低温烧结是指控制烧结温度在1200—1280℃的范围内，适当增宽高温带，确保生成足够的黏结相的一种烧结新工艺。（)

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第2题

低温烧结就是指控制烧结温度在（)的范围内，适当增宽高温带，确保生成足够的粘结相的一种烧结新工艺。

A.1200℃～1250℃

B.1100℃～1180℃

C.1200℃～1270℃

D.1200℃～1280℃

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第3题

低水低炭厚料层烧结，烧结温度曲线由熔融转变为低温型,烧结最温度控制在1250£1280℃,并保持1100℃以上温度的时间在（)以上。

A.5min

B.10min

C.15min

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第4题

烧结温度是指烧结料层中其一点到达的最高温度。（)

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第5题

低温烧结的温度应控制在（)℃

A.1250~1300

B.1250~1400

C.1150~1250

D.1250~1500

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第6题

烧结矿的低温还原粉化一般在600-700℃内发生，原因是间接还原产物导致烧结矿微观结构发生变化。（)

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第7题

热等静压烧结是指将SLS成型件放入温控炉中，先在一定温度下脱掉黏接剂，然后再升高温度进行烧结。（)

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第8题

在烧结矿层中温度最高的是在（)。

A.预热层

B.燃烧层

C.干燥层

D.烧结矿层

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第9题

与普通熔融型烧结矿相比较，低温烧结矿的优点有（)

A.强度高

B.氧化性能好

C.还原性能好

D.低温还原粉化率低

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第10题

不同的陶瓷材料有不同的烧结温度,通常烧结温度越高,器物就越坚硬,吸水率就越高。（)

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