评审时提出的所有问题研发不需改善，下批设备再更改。（)

三维评审时装配人员可以提出可行性方案，要求研发对设计不合理的进行改善。（)

三维评审中研发设计部件的都是无问题的，装配人员无需提出任何改善的建议。（)

评审时发现机架上的撑脚较少，不需考虑承重，研发设计的肯定是合理的。（)

研发先投料再组织开三维评审。（)

如装配现场遇到过的问题点在评审时又发现了，我们需要（)，防止再次发生。

如发现设备上有吊装部件没有设计安装孔位需要现场配打，装配应提出要求研发更改设计打好孔位。（)

依据《更改评审/通知单》，对产品质量有影响的更改应当采取“临时更改、试制”，经跟踪验证更改已达到了预期效果并对产品的质量没有不利的影响，再采取“永久更改”。（)

开三维评审会时不需打开3D图给大家观看，只需研发口述就行。（)

评审时如发现没有设计走线孔，需要立即要求研发增加觉得合理的走线孔。（)

设计和开发更改应进行适当的识别、评审和控制（)