更多“转到塑封工序的产品在氮气柜中()天内未能塑封,塑封加工前需要…”相关的问题
第1题
转到塑封工序的产品在氮气柜中保存,由()配送至设备旁的暂存柜内。
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第2题
塑封后产品非芯片及内引脚压焊区,载体打线区分层检验标准为()
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.不允许有分层
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第3题
塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为()
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层
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第4题
我司无尘室洁净度控制标准(ISO)为:塑封以前各工序()级,塑封工序6~8级。
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第5题
带散热片产品加工时要求采用塑封体对塑封体,散热片对散热片放置为了防止散热片蹭伤及塑封体蹭锡。()
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第7题
卖家对平台介入并判决全额或部分退款买家的交易,不认可处理结果的,可以在判决完成的多少天内申诉?()
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第8题
塑封工序在接触产品时要求所有人员必须戴()。
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第9题
ELQFP176产品码料时使用专用的浸煮篮,浸煮篮中产品塑封体对塑封体散热片对散热片,每个空隙可以插2条产品。()
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第10题
后固化的目的是使塑封料交联固化反应更充分,减小塑封应力、增加塑封体的硬度。()
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