题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
下面哪些不佳可能会发生在印刷段：（)。
A.侧立
B.少锡
C.连锡
D.偏位
E.漏件
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A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
D.一个班次测试一次
更多“下面哪些不佳可能会发生在印刷段：()。”相关的问题
第3题
计算立杆稳定性时，应选取其危险部位（或称最不利部位)，当脚手架以相同步距、纵距、横距和连墙件布置，且风荷不大时，危险部位在（)。
A.脚手架顶层立杆段
B.脚手架半高处立杆段
C.脚手架底层立杆段
D.双管立杆的双管立杆段
E.双管立杆变截面处的单立杆段
第6题
产品在制程中发现少锡问题，该情况在SPI/AOI都被探测到，但均被员工确认无问题后流至下工序，其原因是印浆工位的锡膏量不足导致PCB上少锡，以下哪些方面能应对此问题的发生和流程控制()。
A.使用自动加锡膏装置自动监控和添加锡膏
B.无自动加锡装置时要求定义具体的检查标准和要求，不能依靠人员主观判断
C.SPI设备区分ME和MFG账户，对MFG账户禁用bypass功能
D.启用AOI自动上传功能，对特定缺陷由AOI直接上传结果至MES
第8题
对焊点的描述,根据IPC-A-610GII级判断,可接收的是（)。
A.锡点光滑，有金属光泽，而且与焊接元件焊接良好
B.锡点轮廓凹陷连续过渡到焊盘边缘
C.焊点焊接形成锡球、锡珠
D.焊接牢固，锡成网状
第10题
下列选项中哪些是吸锡器的使用方法？（)
A.将吸锡器后部的活塞杆按下
B.用右手拿电烙铁将元器件的焊点加热，直到元器件上的锡熔化
C.等焊点锡熔化后，用左手拿吸锡器，并将吸锡器的嘴对准熔化的焊点，同时按下吸锡器上的吸锡按钮，元器件上的锡就会被吸走
D.将吸锡器的吸嘴镀上焊锡
