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[单选题]

额定电压u0/u8.2/15kv纸力缆在绝缘表面采用半导电层或金属化纸,作为绝缘屏蔽层,其厚度为不小于()mm。

A.1.0

B.0.15

C.0.2

D.0.25

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第1题

清洁主绝缘层表面用不掉毛的浸有清洁剂的细布或纸擦净主绝缘表面的污物,清洁时只允许从绝缘端向半导体层,不允许反复擦,以免将半导电物质带到主绝缘层表面。()
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第2题

为改善预制应力锥绝缘件半导电层与电缆绝缘屏蔽的界面,提高应力锥根部击穿强度,通常220kV以上是采用模压半导电的施工工艺,其温度一般控制为()。

A.150℃

B.180℃

C.210℃

D.240℃

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第3题

1+3/1600型盘式成缆机,生产纸力缆芯时,绕包带绝缘其间隙为0.5~2.5mm,周期变化率不超过()mm。

A.2

B.2.5

C.3.0

D.3.5

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第4题

在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层,它与被屏蔽的导体等电位,并与绝缘层良好接触,从而避免在导体与绝缘层之间发生局部放电。这一层屏蔽,又称为()。

A.外屏蔽层

B.内屏蔽层

C.铜屏蔽层

D.保护层

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第5题

如是复合绝缘管()应在其两侧管口用密封胶加以密封,然后用半导电带包绕在复合管表面上20㎜再与铜屏蔽层连接20㎜,使外半导电层相互连通,达到减小()差的目的。

A.电阻

B.电流

C.电位

D.电动势

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第6题

制作电缆终端头与中间接头时,从剥切电缆开始应连续操作至完成,尽量缩短()暴露时间。

A.主绝缘屏蔽

B.外半导电层

C.主绝缘

D.铝护套

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第7题

带材绕包应根据接头型式的不同,按照工艺要求恢复外半导电屏蔽层,注意绝缘接头和直通接头的区别。()
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第8题

额定电压1kV的电缆在剥切线芯绝缘、屏蔽、金属护套时,线芯沿绝缘表面至最近接地点的最小距离为()mm。

A.50

B.100

C.125

D.250

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第9题

电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层,其平均镀铜厚度应不小于()。

A.30um

B.25um

C.20um

D.18um

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第10题

高压交联聚乙烯电缆内外半导电屏蔽层的厚度一般为()mm

A.1~2

B.3~4

C.5~6

D.7~8

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