造成产品空粘的原因有哪些？（)

A.未按工艺规定选用吸嘴

B.点胶头堵塞

C.三点一线未校准

D.胶筒中无银浆

A.未做“三点一线”

B.吸嘴选用错误

C.顶针断裂

D.点胶头选用错误

A.点胶气压太大，胶量溢出超出标准要求

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.上芯压条偏移

D.点胶参数设置不当，拖尾沾污管脚

A.承片台摄像镜十字线

B.吸嘴

C.顶针

D.点胶头

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣，外来物，银浆而压伤芯片

C.设备气路管道，钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁，在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤

D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

A.沾污

B.压伤

C.崩单晶

D.银浆桥接

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架