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[单选题]

晶片切割坏品模式面裂对客户有什么影响?()

A.造成切割偏移

B.产品报废

C.飞DIE撞刀

D.以上ABC都是

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第1题

晶片切割坏品模式叠面异物对客户有什么影响?()

A.器件寿命降低

B.产品失效报废

C.以上AB项都对

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第2题

die赃会造成什么坏品?()

A.球走位

B.多余线

C.脱焊

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第3题

印字偏移对客户有什么影响?()

A.影响外观

B.产品失效

C.功能影响

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第4题

裂胶身对客户有什么影响?()

A.不受影响

B.短路

C.产品失效

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第5题

晶片切割8寸Wafer首次检查多少刀?()

A.首次检查为1刀

B.首次检查为5刀

C.首次检查为10刀

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第6题

裂胶身对客户有什么影响()。

A.不受影响

B.产品失效

C.上锡不良

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第7题

晶片切割机台操作画面EXIT表示什么?()

A.表示确定按键

B.表示退出按键

C.表示下一个按键

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第8题

砌体局部受压可能有三种破坏形态,工程设计中一般应按()破坏模式的极限状态来考虑。

A.竖向裂缝发展导致的破坏-先裂后坏

B.劈裂破坏-一裂就坏

C.局压面积处局部破坏-未裂先坏

D.ABC均对

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第9题

添加微连的作用有哪些()

A.防止工件翘起碰撞切割头

B.避免小工件掉落损坏

C.加快切割效率

D.优化切割面效果

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第10题

铣头不用于什么堵塞工况()

A.切割树根

B.切割水泥

C.切割泥沙

D.表面打磨

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