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拿取花篮时手指(套)不可接触硅片,避免污染硅片。()

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第1题

在搬运载有硅片的花篮时不需要轻拿轻放()
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第2题

PCM板不可用力压,接触PCM板时必须佩戴手指套和静电手。()
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第3题

PE膜后硅片最多可以滞留4小时()
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第4题

镀完膜后的硅片呈现绿色。()
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第5题

退火的目的是在硅片表面形成PN结。()
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第6题

退火的原理是通过高温使硅片表面生长一层薄的二氧化硅层,改善硅片应力,使替位氧原子成为间隙氧沉淀。()
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第7题

经过退火工艺后的硅片,不在进行方阻测试。()
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第8题

测试膜后SPC值用一张硅片即可完成测试 。 ()
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第9题

一般硅片表面污染物来源有()。

A.有机物沾污

B.颗粒污染

C.金属离子污染

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第10题

当发现镀膜后出来的硅片表面有连续性带液片时直接下传处理()
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