上芯高倍镜检的项目有（)

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

A.吸嘴选用过小

B.顶针断裂

C.芯片厚度过厚

D.胶量设置过大

A.吸嘴

B.粘片胶

C.晶圆

D.引线框架

A.粘片胶

B.吸嘴

C.晶圆

D.引线框架

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

A.框架规格型号

B.粘片胶型号

C.流程卡备注要求

D.上芯产品外观品质

A.粘片胶寿命

B.吸嘴寿命

C.顶针寿命

D.框架寿命

A.未做“三点一线”

B.吸嘴选用错误

C.顶针断裂

D.点胶头选用错误