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[判断题]

助焊剂内有水分或盐类物质,在焊接时,容易造成虚焊（)

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第1题

焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊接缺陷。（)

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第2题

（)容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

A.焊接角度过小

B.焊接角度过大

C.焊接时间过短

D.焊接时间过长

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第3题

易焊不稳定性不良指产品在焊接时引脚锡镀层与锡焊膏结合不牢，造成产品功能不稳定或不全。（)

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第4题

‎恰当的焊接时间很重要，时间太短，焊点里可能有松香夹渣，引起虚焊;时间太长，可能引起焊盘脱落，容易拉出锡尖。（)‎

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第5题

2M电缆不够长时，在中间必须进行焊接以保证可靠连接，焊点要求光滑饱满，不得虚焊、假焊、漏焊。（)

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第6题

助焊剂对电子元器件焊接有影响。（)

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第7题

焊件或构件在焊接时，不对其进行外部强制约束，焊件内便不会产生焊接残余应力。（)

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第8题

中厚板焊接时，应该采用多层焊或多层多道焊。（)

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第9题

二保焊能焊接容易氧化的有色金属。（)

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第10题

锡焊时由于操作不当，将会造成焊接质量达不到要求，产生废品。（)

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