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[判断题]

内孔法测量电镀液深镀能力，镀入深度与内孔直径之比越大，深镀能力越好。（)

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第1题

下面情况中哪种情况可用胶带保护实现局部电镀？（)

A.不镀部分形状复杂

B.不镀内孔

C.不镀管状工件外壁

D.不镀平面

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第2题

通常将深度与直径之比大于5倍以上的孔，称为深孔。（)

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第3题

内排屑深孔钻适于加工直径20cm以下的深孔。（)

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第4题

退镀完的产品上线前应确认框架表面锡层是否退镀干净，再进行电镀。（)

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第5题

退镀完后的产品需工程人员确认框架表面的锡是否褪镀干净，如产品退镀完后目检，框架表面无银白色锡存在，说明已退镀干净，可再进行电镀。（)

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第6题

褪镀返工的产品要求2小时内必须上线电镀。（)

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第7题

赫尔槽试验由于简单快速，在电镀过程中被广泛采用，可以用来（)。

A.分析镀液故障产生的原因

B.分析镀液中光亮剂的含量

C.分析主盐的浓度值

D.选择镀液的电流密度范围

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第8题

镀锌层厚度在热镀时和速度成正比。电镀时成反比。（)

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第9题

以下工艺方法中，不属于钕铁硼永磁材料镀件的镀后处理的是（)。

A.钝化

B.出光

C.倒角

D.封孔

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第10题

可以用于钢铁、不锈钢、锌合金、铝合金等基体金属进行打底镀的镀液是（)。

A.硫酸铜镀铜液

B.硫酸镍镀镍液

C.硫酸铅镀铅液

D.硫酸亚锡镀锡液

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