气电立焊时，不是焊瘤产生的原因是()

A.铜垫板与母材间间隙过小

B.铜垫板槽表面粗糙

C.铜滑块跳动

D.定位焊焊条选用不当

A.铜垫板准确对中

B.采用合适的电弧电压

C.焊前进行预热

D.采用合适的送丝速度

A.冷却水中断

B.电弧过于靠近铜垫块

C.焊接速度慢

D.送丝速度过快

A.较大的焊接电流

B.交流焊接电流

C.交大的焊接速度

D.较大的焊条直径

A.网络电压不稳

B.焊接环境湿度高

C.送丝不稳定

D.焊丝没有烘干

A.送丝不畅

B.工件么有预热

C.接地线没接牢

D.未选用合适的焊接电流

A.只能焊接立焊焊缝

B.可焊接任意位置焊缝

C.操作简单

D.焊接设备较复杂

A.焊接线能量小

B.操作灵活

C.焊接效率高

D.焊缝成形美观

A.咬边

B.气孔

C.焊瘤

D.夹渣