题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

双玻组件固化间温度要求(),湿度要求

A.25±2,60%-80%

B.25±1.5,65%-85%

C.25±2,80%-95%

D.25±1.5,60%-80%

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第1题

单玻组件固化间湿度要求()

A.50%~70%

B.65%~85%

C.65%~80%

D.80%±10%

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第2题

无框双玻72组件固化间堆叠层数为()块

A.20

B.22

C.18

D.15

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第3题

待清洗测试组件需在固化间放置固化3小时,系统卡控时间设置为(),下线组件固化时间要求4小时以上,固化间严禁下料作业

A.3小时40分钟

B.3小时30分钟

C.3小时20分钟

D.3小时10分钟

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第4题

固化室进板工艺要求:温度≤40℃、湿度≥99%()
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第5题

材料、零件、部组件、成品的存储要求,仅明确存储环境的温度湿度和洁净度,不需要明确存储对象的温度湿度和洁净度()
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第6题

在微波组件器件测量时的实际温度、湿度及电源电压等环境条件与仪器要求的条件不一致而引入的误差是随机误差()
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第7题

现场施打PC密封胶的周围环境要求,包括温度、湿度等。温度过低,会使密封胶的表面润湿性降低,基材表面会形成霜和薄冰,降低密封胶的粘结性;温度过高,抗下垂性会变差,固化时间加快,修整的时间会缩短。若环境湿度过低,胶的固化速度变慢;湿度过高,在基材表面容易形成冷凝水膜,影响粘结性。所以,一般打胶时温度在5-40°C之间、环境湿度40-80%之间为宜。建议在黄昏或傍晚施打PC密封胶,这时白天和晚上的温差会相对较小()A.正确B.错误
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第8题

灌装间温湿度要求为()。

A.温度15~30℃

B.温度18~30℃

C.湿度30~80%

D.湿度30~70%

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第9题

一次性物品存储间的环境要求温度≥24度,湿度≥70%()
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第10题

采用碳纤维片材加固混凝土结构,下列关于施工环境的说法正确的是()。

A.施工宜在环境温度为10℃以上的条件下进行,

B.施工环境温度应符合配套胶粘剂要求的施工使用温度

C.当环境温度低于5℃时,应采用适用于低温环境的配套胶粘剂或采取升温措施

D.应考虑环境湿度对胶粘剂固化的不利影响

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