题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
下列哪些因素会导致双玻组件层压后串距异常()
A.叠焊机排版异常
B.胶带机虚贴胶带
C.封边机胶带漏封
D.层压框防反
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A.叠焊机排版异常
B.胶带机虚贴胶带
C.封边机胶带漏封
D.层压框防反
第8题
A.奥特维划焊一体机能实现AB侧单通道生产
B.排版机(埃斯顿、双百)能实现焊机单侧生产摆串
C.焊机双侧生产速度不一致时,会导致排版机打NG串
D.分串位置时串外观检检验点会有变化,设置不佳会导致误判
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