造成连锡缺陷问题的可能原因有哪些（）

A.PCB板受到污染

B.Flux问题

C.托盘设计问题

D.锡波过高

A.清洁锡嘴

B.降低锡波功率

C.修改托盘增强脱锡

D.增加助焊剂

A.修整引脚

B.降低锡波增加链速

C.修改托盘增强脱锡

D.降低锡泵转速

A.板面温度过低

B.板受潮

C.板面有过多松香

D.板设计问题

A.波峰高度过高

B.托盘设计问题

C.零件成形问题

D.板设计问题

A.BGA移位

B.GA旁边元件烧坏

C.BGA出现气泡

D.BGA连锡

A.首件确认不良时

B.有3个相同原因的缺陷时（如U1位置连锡3个）

C.需要进行临时性紧急ECN变更时

D.20个样品中发现5个随机缺陷时

A.连锡

B.升高

C.假焊

D.多锡