题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

对于2，3级组件上有违反最小电气间隙的一个锡尖，这种情况是（）

A.可接受

B.缺陷

C.目标

D.制程警示

单选题，请选择你认为正确的答案：

ABCD

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答案

B、缺陷

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更多“对于2，3级组件上有违反最小电气间隙的一个锡尖，这种情况是（…”相关的问题

第1题

任何违反最小电气间隙的情况对于所有三个级别的产品都是缺陷条件（）

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第2题

组件的最小电气间隙是指：组件内部带电体（如太阳电池和汇流条），到（）边沿的距离

A.玻璃

B.边框

C.焊带

D.玻璃和边框

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第3题

下列关于光伏组件结构设计，需要考虑哪些方面说法正确的是（）

A.考虑组件内部电池的结构排布

B.考虑组件的最小电气间隙

C.考虑组件的最小爬电距离要求

D.选择和设计旁路二极管

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第4题

焊料球在不违反最小电气间隙，且被包裹的情况下，可以接受（）

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第5题

不违反最小电气间隙的焊料球，不管是否有被包裹，是可以接受的（）

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第6题

焊料球被裹挟、包封或连接且不违反最小电气间隙，是可以接受的（）

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第7题

锡球被包封后不会在正常的工作环境中移动，焊料球不违反最小电气间隙，这种情况是不可接收（）

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第8题

当两个元器件之间存在潜在的短路风险（违反最小电气间隙）时,至少应当用绝缘垫保护其中一个元器件本体（）

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第9题

以下关于锡尖要求正确的是（）？

A.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收

B.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内

C.违反最小电气间距判定拒收

D.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收

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第10题

任何违反电气间隙的情况是（）

A、可接受--1级，制程警示--2级，缺陷--3级

B、目标--1.2.3级

C、1，2级无要求，3级缺陷

D、缺陷--1.2.3级

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第11题

焊料球被裹挟、包封或连接，例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂覆层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下，且焊料球不违反最小电气间隙。是可以接受的（）

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