题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
答案
B
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A.200-500
B.500-800
C.1000～1500
D.1500-2000
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第3题
玻璃固化是以破璃原料为固化剂，将其与危险废物以一定的配料比混合后，在（）℃的高温下熔融，经退火后形成稳定的玻璃固化体。
A.200-500
B.500-800
C.1000～1500
D.1500-2000
第6题
下列属于工艺性能的是
A.固化温度和时间
B.后固化温度和时间
C.热硬化
D.螺旋流动长度
E.凝胶时间
F.热膨胀系数
G.热导率
H.弯曲强度和模量
I.弹性模量
J.剪切力
K.剪应力和剪切模量
第9题
利用激光脉冲束将硅靶材瞬间加热后经过（）过程得到Si纳米线。
A.气化-液滴成核-固化析出-纳米线
B.液滴成核-气化-固化析出-纳米线
C.液滴成核-气化-纳米线-固化析出
D.气化-固化析出-液滴成核-纳米线
