半导体行业的金属防腐常常采用：

A.电镀

B.缓蚀剂法

C.致密氧化层

D.牺牲阳极保护法

E.电流法

A.镀一层耐蚀保护层并保持保护层的完整

B.牺牲阳极的阴极保护法

C.外加电流的阴极保护法

D.降低金属接触环境酸度

A.电化学脱盐工法

B.电化学再碱化工法

C.电化学附着工法

D.牺牲阳极阴极保护法

A.对被保护金属通阴极电流，使其电位下降

B.对被保护金属通阳极电流，使其电位升高

C.对被保护金属通阳极电流，使其电位下降

D.对被保护金属通阴极电流，使其电位升高

A.形成合金

B.金属表面涂漆

C.加入缓蚀剂

D.外加电流，使金属作为阴极

A.阳极

B.负极

C.阴极

D.正极

E.正极或阳极