分点拆焊法是将印制电路板竖起来夹住，一边用电烙铁加热待拆元器件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出

分点拆焊法是将印制电路板竖起来夹住，一边用电烙铁加热待拆元器件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。

SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。

浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程

焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。

6、印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界。

在印制电路板设计过程中，最好将鼠标形式改为（），并充分利用栅格线，将元器件的引脚焊盘中心放在栅格点上，便于印制电路板走直线，因为直线是最短。

元器件的可焊性是影响印制电路板焊接质量的主要因素之一。

敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，以提高印制电路板的抗干扰能力。