题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
答案
必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
如搜索结果不匹配，请 联系老师 获取答案
A.封装型号
B.元件编号
C.封装焊盘编号
D.封装编号
更多“在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件…”相关的问题
第8题
下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
A.贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer
B.穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer
C.元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
D.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
