题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
霍尔器件应用时，需要进行温度补偿.
答案
对
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A.二端器件
B.三端器件
C.四端器件
D.五端器件
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第3题
（多选）下列说法正确的是（）。
A.霍尔元件越薄，灵敏度系数越大。
B.实际使用中，为了获得较大的霍尔电压，可将多个霍尔元件串联起来，同时将其激励电极串联。
C.霍尔电极安装位置不在同一等位面上时会引起不等位电势。
D.恒流源激励并联分流电阻的电路可以实现霍尔传感器温度误差的补偿。
第5题
关于晶闸管的串联，表述正确的是：
A.晶闸管串联均压措施就是选择动态参数和特性尽量一致的器件即可。
B.晶闸管串联使用时，需要采取静态均压措施和动态均压措施。
C.晶闸管串联使用时，仅需要采取静态均压措施即可。
D.晶闸管串联使用时，仅需要采取动态均压措施即可。
第9题
填空： （1)半导体存储器按功能分有 和 两种。 ⑵ 动态存储单元是利用 存储信息的，为不丢失信息它必须 。 ⑶ROM主要由 和 两部分组成。按照工作方式的不同进行分类，ROM可分为 、 和 三种。 ⑷某EPROM有8位数据线，13位地址线，则其存储容量为 。 ⑸在系统可编程逻辑器件简称为 器件，这种器件在系统工作时 （可以、不可以）对器件的内容进行重构。 ⑹对ispLSI器件进行编程时 （需要、不需要）专门的编程器，对GAL器件进行编程时 （需要、不需要）专门的编程器。 ⑺对GAL器件和ispLSI器件进行编程时可以选用下列那几种输入方式： a)原理图方式； b)ABEL-HDL语言； c)VHDL语言； d)原理图与ABEL语言混合输入方式； e)FM输入方式。
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