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[主观题]

作业内容:利用芯片自带的片上温度传感器,测量芯片的片上温度。在TMS320F28027 LaunchPAD实验板调试和运行程序。中断方式,触发方式自己选择。采样频率设置为1Hz,需要八次采样值滑动滤波。最终值保持在变量CpuTemp中。 要求:利用上一个作业项目工程基础上完成本次作业。将项目工程压缩后提交,文件名为myProject7。

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第1题

在“全面感知”这一特征中所涉及的技术有物品编码、自动识别和传感器技术。 用于感知物品,通过在物品上植入感应芯片使其智能化,可以采集到物品的温度、湿度、压力等各项信息。
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第2题

利用大规模集成电路技术,将运算器和控制器集成在一块芯片上,该芯片称为 ()。

A.单片机

B.单板机

C.中央处理器

D.输入/输出接口

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第3题

线选法直接将地址线作为扩展芯片的片选信号线,每一片扩展芯片使用一跟地址线
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第4题

IPC的独立芯片+CPU(主控芯片系统)的架构中,编码压缩工作与系统主控工作是在同一芯片上完成。
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第5题

扩展的外围芯片通常有一个片选(CS或CE )信号引脚
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第6题

计算机病毒是集成在计算机芯片上的一种细菌。
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第7题

与金属丝式应变片相比,压阻式传感器灵敏度高,且其性能受温度的影响较小,一般不需要进行温度补偿。
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第8题

计算机的片总线是指芯片内部的总线,如 CPU 内部寄存器和寄存器之间、寄存器和ALU 之间。()
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第9题

按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片,两个芯片的功能不同,因此地位相当,不分主次。
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第10题

1.LED芯片按照包装形式可以分为()两类?

A.方片和圆片

B.大功率和小功率

C.8mil和10mil

D.白膜和蓝膜

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