【填空题】贴片电阻、电容等两脚贴片元件焊接前，先用烙铁在电路板上贴片元件的一个焊盘上 。

在焊接贴片元件时应将元件紧贴电路板

焊接贴片元件不需要镊子

焊接贴片元件不需要镊子

创建元件封时，装贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer。

【简答题】控制面板贴片电阻，贴片电容封装是什么？

焊接贴片芯片与焊接贴片电阻的方法和步骤是一样的。

【填空题】如果在PCB单面板的顶层（Top Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在 层（即 Layer）。

下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏,以便贴片机把贴片元件贴装到相应焊盘的机器是

作业题1 1、按照前述课程讲授焊接方法，在贴片元件焊接练习板上学习贴片元件的焊接。 2、需要用到的工具：电烙铁、焊锡丝、镊子、吸锡器、助焊剂、偏口钳、尖嘴钳、剥线钳。调试需要用到的仪器包括万用表、直流稳压电源（如没有可用USB充电器供电）。 3、学员可自行购买工具及焊接材料包进行焊接练习。购买方式参考公告内容。 4、作品提交：拍摄焊接完成后的作品正反面照片及上电测试后亮灯的照片。