题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

常见的共晶焊料Sn63Pb37其熔点为

A.179℃

B.183℃

C.205℃

D.217℃

答案
183 ℃
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第1题

塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
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第2题

陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
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第3题

高温共晶焊料的成分为

A.10Sn90Pb

B.20Sn80Pb

C.63Sn37Pb

D.90Sn10Pb

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第4题

6. 下面的表述正确的是

A.离异共晶的成分接近于相图上的共晶成分

B.能形成非平衡共晶的合金熔点低于共晶温度

C.伪共晶区通常偏向于高熔点的组元一侧

D.以上表述均不对

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第5题

TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为

A.高熔点焊料合金

B.低熔点焊料合金

C.氧化铝合金

D.金铜合金

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第6题

转熔点和共熔点都不一定是析晶结束点。
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第7题

有时靠近共晶成分的合金经快速冷却并不能得到伪共晶组织,这是因为,当两组元熔点相差较大时,伪共晶区()。

A.不能确定

B.偏向低熔点组元一侧

C.偏向高熔点组元一侧

D.不发生偏转

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第8题

Pb-Sn-Bi其最低熔点温度很低,适合作为焊料、保险丝等用途。
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第9题

Pb-Sn-Bi其最低熔点温度很低,适合作为焊料、保险丝等用途。
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第10题

二元共晶相图共晶点成分的合金具有()。

A.单相组织

B.单晶组织

C.较低的熔点

D.较高的电导率

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第11题

共晶成分的合金熔点较低,恒温结晶,分散缩孔少。
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