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第1题
聚合物熔体的流变行为服从牛顿流动规律。
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第2题
n称为非牛顿指数,n的大小反映了聚合物熔体偏离牛顿性质的程度,如果非牛顿流体转变为牛顿流体,此时n需满足n=0。
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第3题
6. 为了便于排气,一般选择分型面与熔体流动的()相重合。
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第4题
对于假塑性流体而言,当流体处于中等剪切速率区域时,流体变形和流动所需的切应力随剪切速率而变化,并呈指数规律增大;流体的表观粘度也随剪切速率而变化,呈指数规律减小。这种现象被称作假塑性液体的“剪切稀化”。
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第5题
以下哪一项不属于熔断器的重要组成部分。
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第6题
体心立方金属的最密排面指数为{111},最密排晶向指数为<110>。
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第7题
主流FPGA都采用了基于()工艺的()结构。
A.SRAM,查找表
B.熔丝,与或阵列
C.flash,查找表
D.反熔丝,与或阵列
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第8题
在激光束连续扫描作用下,金属熔体的凝固不是静态的,而是一个 凝固的过程。
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第9题
求下列聚合物的数均分子量、重均分子量和分子量分布指数。 分子量为30000的组分A,10g;分子量为70000的组分B,50g;分子量为100000的组分C,1g;
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第10题
5.成型零件的磨损主要是因为塑件与成型零件在脱模过程中的相对摩擦及熔体冲模过程中的冲刷。()
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