题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（）
A.DIP
B.SOP
C.PGA
D.BGA
答案
DIP
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A.TO-220封装外形是一种小功率晶体管集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
B.TO-220封装外形是一种大规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
C.TO-220封装外形是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
D.以上都不对。
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