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[单选题]

在高科技发展中,目前我国的关键短板之一是()

A.机制体制

B.人才

C.制造技术

D.高端芯片制造

答案
高端芯片制造
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第1题

从零部件结构角度,与传统制造技术相比,选区激光熔化成型工艺优势之一是 结构。
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第2题

下列关于传感器制造工艺说法错误的是

A.丝网印刷技术是一种厚膜制造工艺

B.陶瓷烧结是一种多晶体制备工艺

C.溅射技术可以在塑料板上制造传感器薄膜电路

D.真空蒸发技术可以在塑料板上制造传感器薄膜电路

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第3题

我国数控技术起步晚,发展慢,尚不具备制造高端机床的能力。
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第4题

排他许可证条件下,许可方在协议有效期内,在规定地域范围内()

A.可以使用该项技术进行生产与制造活动

B.可以销售以该项技术生产制造的产品

C.不可以将该技术使用权再度转让给区内任何其他企业

D.不可以使用该项技术进行生产与制造活动

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第5题

增材制造技术的共性原理是?

A.分层制造,塑性变形

B.分层铸造,逐层叠加

C.分层制造,逐层焊接

D.分层制造,逐层叠加

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第6题

下面哪些选项是属于增材制造技术的?

A.3D打印

B.RP

C.DDM

D.分层制造

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第7题

下面哪个选项不属于增材制造技术的?

A.3D打印

B.快速成型RP

C.分层制造

D.并行工程

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第8题

制造技术从制造原理上可以分为三类: 、等材制造和减材制造。
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第9题

独占许可条件下,许可方在协议有效期内,在规定地域范围内()

A.不可以使用该项技术进行生产与制造活动

B.不可以销售以该项技术生产制造的产品

C.不可以将该技术使用权再度转让给区内任何其他企业

D.技术的使用权再度转让给该国科研机构或国有企业除外

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第10题

数字化技术体系包括产品表达数字化、制造装备数字化、制造工艺数字化和制造系统数字化。
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