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第1题
【单选题】常用的装配方法有自底向上装配、自顶向下装配和（)等。 （)
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第2题
2、装配设计的方法包括（)
A.自顶向下装配
B.自底向上装配
C.混合装配
D.以上都是
第3题
1、装配设计的方法包括（）。
A.自顶向下装配
B.自底向上装配
C.混合装配
D.以上都是
第4题
Creo装配建模的模式有两种，即“自底向上”和“自顶向下”。
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第5题
Creo装配建模的模式有两种，即“自底向上”和“自顶向下”。
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第6题
Creo装配建模的模式有两种，即“自底向上”和“自顶向下”。
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第7题
【单选题】UG的（）可以很轻松地完成零件的装配工作，在组装过程中，可以采用自顶而下和自下而上的装配方法，快速地跨越装配层来直接访问任何组件或子装配图的设计模型。
A.建模模块
B.装配模块
C.制图模块
D.以上都不对
第8题
【填空题】使用UG的（）可以很轻松地完成零件的装配工作，在组装过程中，可以采用自顶而下和自下而上的装配方法，快速地跨越装配层来直接访问任何组件或子装配图的设计模型。
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第9题
“自顶向下”的装配是指将已经生成的零件按照一定的约束装配成装配体。
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第10题
简答题：产品装配包括哪些装配精度？保证装配精度的方法有哪些？
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第11题
要“自顶向下”装配建模，首先需要创建装配体中单元模型，然后再新建装配体文件。
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