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第1题
在一定温度下对显影后的硅片进行烘焙，除去显影时胶膜所吸收的显影液和残留水分，该工序称为： 。
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第2题
在一定温度下对显影后的硅片进行烘焙，除去显影时胶膜所吸收的显影液和残留水分，该工序称为
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第3题
49、在一定温度下对显影后的硅片进行烘焙，除去显影时胶膜所吸收的显影液和残留水分，该工序称为： 。
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第4题
4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？
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第5题
5、显影时，显影液的温度设置在（）℃为宜。
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第6题
在一定的干燥条件下，湿物料中不能除去的那一部分水分称（），能除去的水分称为（）。
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第7题
15、在一定温度下，使食品吸湿或干燥，得到的水分含量和水分活度的关系曲线称为水分吸着等温线。
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第8题
17、在一定温度下，使食品吸湿或干燥，得到的水分含量和水分活度的关系曲线称为水分吸着等温线。
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第9题
在一定温度下，使食品吸湿或干燥，得到的________和___________的关系曲线称为水分吸着等温线。
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第10题
在一定温度下，使食品吸湿或干燥，得到的________和___________的关系曲线称为水分吸着等温线。
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第11题
6、自由水分是（）。
A.附着于固体物料表面或内部大孔隙中的水分
B.与固体物料之间没有结合力的水分
C.固体物料在一定干燥条件下能够被除去的水分
D.一定温度下蒸汽压大于普通水蒸汽压的水分
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