波峰焊焊接过程中，印刷板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜

在焊接时，要避免出现虚焊、漏焊和连焊。

沿一滑移线上的相邻两点间平均应力差与相应的倾角差成 比

按照“波浪镶嵌构造说”的说法，只有波峰与波峰相叠，才会导致活跃的构造运动。

按照“波浪镶嵌构造说”的说法，只有波峰与波峰相叠，才会导致活跃的构造运动。

我们通常说的印刷电路板是指裸板,即没有元器件的电路板。

焊接应力与变形产生的原因是什么？焊前预热为什么可以减少焊接应力？

已知某钢材成分为C0.08-0.15%，Si0.17-0.37%，Mn0.40-0.70%，P≤0.030%，S≤0.030%，Cr0.90-1.20%，Mo0.25-0.35%，Cu≤0.20%，Ni≤0.30%，V0.15-0.30%，板厚10mm，试判断其焊接性如何，并说明该材料在焊接时有无必要进行预热。

核酸对紫外线的吸收波峰是260nm，蛋白质对紫外线的吸收波峰是280nm（）

什么是焊接？焊接的物理本质是什么？简述焊接时加热的目的？