题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
使纯晶体凝固后晶粒尺寸减小,采取的手段是?
A.增大形核率和长大速率
B.增大形核率,减小长大速率
C.减小形核率和长大速率
D.增大形核率,增大长大速率
答案
增大形核率,减小长大速率
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A.增大形核率和长大速率
B.增大形核率,减小长大速率
C.减小形核率和长大速率
D.增大形核率,增大长大速率
第2题
A.随相变温度升高,相变驱动力增加,形核功减小,形核率增大
B.随相变温度升高,原子扩散系数增大,扩散速度提高,形核率增大
C.随相变温度升高,γ/α界面两侧的碳浓度差减小,奥氏体形核所需的碳浓度起伏减小,形核率增大
D.以上说法都对
第5题
A.随转变温度降低,奥氏体中碳浓度差增大,促进碳原子扩散,导致晶核长大速度提高
B.随转变温度降低,过冷度增大,奥氏体与珠光体的自由能差增大,转变动力增大,形核率增大
C.随转变温度降低,原子活动速度减小导致形核率减小
D.随转变温度降低,原子扩散速度减慢导致晶核长大速度降低
第7题
A.金属形核和长大都需要过冷
B.金属形核需要过冷,但晶核形成后的晶核长大不需要过冷
C.过冷度ΔT指纯金属熔点温度Tm与实际开始结晶温度Tn的差值
D.形核功减少,形核过程容易,形核率增加,晶粒细化
第10题
A.温度升高,相变驱动力变大,形核率 N 增大
B.温度升高,临界形核功∆G* 降低,形核率 N 增大
C.温度升高,相变驱动力变小,形核率 N 变小
D.温度升高,扩散激活能Q降低,形核率 N 增大
E.温度升高,扩散激活能Q升高,形核率 N 变小
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