更多“随着芯片集成度的不断提高,芯片的单元体积和价格在不断____…”相关的问题
第1题
下列选项是关于SRAM和DRAM的比较,其中错误的是()
A.DRAM集成度高
B.DRAM芯片引脚多
C.DRAM速度慢
D.帧缓冲区
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第2题
假定用若干个16K×1位的存储器芯片组成一个64K×8位的存储器,芯片内各单元连续编址,则地址 BFFOH所在的芯片的最小地址为()。
A.6000H
B.4000H
C.8000H
D.A000H
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第3题
8255芯片是()
A.DMA芯片
B.时钟芯片
C.中断芯片
D.并口芯片
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第4题
IPC的独立芯片+CPU(主控芯片系统)的架构中,编码压缩工作与系统主控工作是在同一芯片上完成。
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第5题
若RAM芯片内有1024个单元,用单译码方式,地址译码器有()条输出线。
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第6题
厂家提供通用芯片,用户自行编程设计其功能的芯片称为()。
A.标准芯片
B.专用集成芯片ASIC
C.可编程逻辑器件
D.专用集成芯片或可编程逻辑器件
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第7题
在本项目中进行液晶屏驱动电路设计时,如果从产品的成本考虑,以下哪种设计方案最佳?
A.MSP430单片机+液晶屏驱动芯片
B.51单片机+液晶屏驱动芯片
C.选择STM32单片机
D.DSP芯片+液晶驱动芯片
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第8题
计算机系统中最重要的核心部件是芯片,目前的芯片采用的是以()材料为基础的芯片制造技术。
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第9题
计算机系统中最重要的核心部件是芯片,目前的芯片采用的是以()材料为基础的芯片制造技术。
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