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[主观题]

随着芯片集成度的不断提高,芯片的单元体积和价格在不断____________。

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第1题

下列选项是关于SRAM和DRAM的比较,其中错误的是()

A.DRAM集成度高

B.DRAM芯片引脚多

C.DRAM速度慢

D.帧缓冲区

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第2题

假定用若干个16K×1位的存储器芯片组成一个64K×8位的存储器,芯片内各单元连续编址,则地址 BFFOH所在的芯片的最小地址为()。

A.6000H

B.4000H

C.8000H

D.A000H

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第3题

8255芯片是()

A.DMA芯片

B.时钟芯片

C.中断芯片

D.并口芯片

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第4题

IPC的独立芯片+CPU(主控芯片系统)的架构中,编码压缩工作与系统主控工作是在同一芯片上完成。
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第5题

若RAM芯片内有1024个单元,用单译码方式,地址译码器有()条输出线。
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第6题

厂家提供通用芯片,用户自行编程设计其功能的芯片称为()。

A.标准芯片

B.专用集成芯片ASIC

C.可编程逻辑器件

D.专用集成芯片或可编程逻辑器件

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第7题

在本项目中进行液晶屏驱动电路设计时,如果从产品的成本考虑,以下哪种设计方案最佳?

A.MSP430单片机+液晶屏驱动芯片

B.51单片机+液晶屏驱动芯片

C.选择STM32单片机

D.DSP芯片+液晶驱动芯片

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第8题

计算机系统中最重要的核心部件是芯片,目前的芯片采用的是以()材料为基础的芯片制造技术。
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第9题

计算机系统中最重要的核心部件是芯片,目前的芯片采用的是以()材料为基础的芯片制造技术。
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