第1题
第2题
第3题
第4题
第5题
A.10-30
B.20-45
C.50-75
D.50-125
第6题
A.快
B.慢
C.一样
D.无法比较
第7题
A.PLA线材
B.光敏树脂
C.尼龙粉末
D.陶瓷浆料
第8题
A.Stratasys
B.Z Corporation
C.3D System
D.EOS
第9题
A.湿法制粒压片
B.干法制粒压片
C.粉末直接压片
D.空白颗粒压片
第10题
A.液态光敏树脂的光聚合
B.热塑性材料的热熔性和粘结性
C.粉末材料在激光照射下烧结
D.用CO2激光器切割薄片材料
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