题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

从材料方面来讲，现代电子封装材料必须考虑的要素是什么？

A.热膨胀系数

B.热导率

C.密度

D.折射率

答案

热膨胀系数;热导率;密度

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第1题

两种材料热物理性能的差异主要是哪些差异？

A.熔化温度

B.线膨胀系数

C.密度

D.热导率

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第2题

5、金红石的热导率呈各向异性，总是在热膨胀系数低的方向热导率最大。

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第3题

【单选题】导热系数又称热导率，材料的热导率主要由（）的方法确定。

A.理论推导

B.实验测量

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第4题

工程材料的物理性能主要包括（）。

A.密度、熔点

B.热膨胀性

C.导热性、导电性

D.磁性

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第5题

如果提高材料的热导率，其热扩散系数一定会增加。

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第6题

材料因温度变化而引起的体积变化现象称为（）。

A.导电性

B.热膨胀性

C.密度

D.熔点

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第7题

具有较高刚度的材料同时具有较高的热膨胀系数。

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第8题

具有较高刚度的材料同时具有较高的热膨胀系数。

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第9题

围护结构传热系数的大小与（）有关。

A.材料层的厚度和其导热系数

B.材料层的蓄热系数

C.材料层的密度

D.材料层的比热

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第10题

材料在吸水后（体积不变）,将使材料的何种性能增强（大）？（) Ⅰ.耐久性;Ⅱ.密度;Ⅲ.表观密度;Ⅳ.导热系数;Ⅴ.强度

A.Ⅰ,Ⅳ

B.Ⅱ,Ⅲ,Ⅴ

C.Ⅲ,Ⅳ

D.Ⅱ,Ⅲ,Ⅳ

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