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第1题
在电子产品的焊接过程中焊锡丝撤离过早会引起焊料过少导致焊点强度不够的缺陷。
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第2题
锡焊焊点的基本要求:
A.焊点应接触良好
B.焊点要有足够的机械强度以保证被焊件不致脱落
C.焊点表面应美观,有光泽
D.焊点的焊料太少会造成强度不够
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第3题
焊料(SN63Pb37)焊接以后形成新的焊点,这一过程中没有形成新的合金。
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第4题
焊接时,可以先用烙铁头烫焊锡丝,再把熔化的焊锡搬运到焊点上,这样焊接的焊点质量就好。
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第5题
焊接时,可以先用烙铁头烫焊锡丝,再把熔化的焊锡搬运到焊点上,这样焊接的焊点质量就好
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第6题
在电子产品焊接过程中,是不是焊接时间越长越好呢?会引起什么焊接质量问题呢?
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第7题
焊接时,可以先用烙铁头烫焊锡丝,再把熔化的焊锡搬运到焊点上,这样焊接的焊点质量就好。
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第8题
焊接时,可以先用烙铁头烫焊锡丝,再把熔化的焊锡搬运到焊点上,这样焊接的焊点质量就好。
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第9题
焊接时,可以先用烙铁头烫焊锡丝,再把熔化的焊锡搬运到焊点上,这样焊接的焊点质量就好。
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第10题
焊接时,可以先用烙铁头烫焊锡丝,再把熔化的焊锡搬运到焊点上,这样焊接的焊点质量就好。
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