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[单选题]

【判断题】通常金属的电导率随温度上升而减小,电介质和半导体的电导率随温度上升而增加。

A.Y.是

B.N.否

答案
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第1题

流体动力黏性系数在通常的压力下,主要随温度变化,下面()项 是正确的。

A.动力黏性系数随温度的上升而增大

B.水的动力黏性系数随温度的上升而增大

C.空气动力黏性系数随温度的上升而增大

D.空气动力黏性系数随温度的上升而减小

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第2题

如某材料电阻率随温度上升而先下降后上升,该材料为()

A.掺杂半导体

B.高纯化合物半导体

C.本征半导体

D.金属

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第3题

【判断题】半导体的电阻率ρ一般随温度的升高而减小。

A.Y.是

B.N.否

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第4题

大气SO2污染对作物的伤害随温度上升而加剧,随空气湿度增加而减少
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第5题

电介质的tanδ值________。

A.随温度升高而下降

B.随频率增高而增加

C.随电压升高而下降

D.随湿度增加而增加

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第6题

扩散电流的大小与温度的关系是()

A.随温度升高而增加

B.随温度升高而减小

C.随温度降低而增加

D.与温度无关

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第7题

根据LM曲线的特点,以下正确的是

A.货币需求随利率上升而减少,随收入上升而增加

B.货币需求随利率上升而增加,随收入上升而减少

C.货币需求随利率下降而减少,随收入下降而增加

D.货币需求随利率下降而减少,随收入上升而减少

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第8题

4.表面张力随温度的上升而增大()
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第9题

天然气的粘度随温度、压力增加而变大,随分子量增加而减小。
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第10题

单质金属的电导率与温度成反比,随着温度的升高而下降
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