题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
下列哪一个，不是合金化提高韧性的途径？
A.加入Ti、Nb等，细化晶粒；
B.保证强度水平的情况下，适当降低C含量；
C.增加淬透性，消除残留奥氏体；
D.加入Ni，改善基体韧性；
答案
加入 W ，改善基体韧性；
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A.塑性、韧性及可焊性降低，强度和硬度提高
B.塑性、韧性及可焊性提高，强度和硬度提高
C.塑性、韧性及可焊性降低，强度和硬度降低
D.韧性及可焊性提高，强度和硬度降低
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第3题
影响材料塑性的因素包括（） （1) 细化晶粒，塑性提高； （2) 加入软的第二相提高塑性；硬的第二相使塑性降低； （3) 温度升高，塑性提高。
A.（１）（２）（３）
B.（１）（２）
C.（１）（３）
D.（２）（３）
第7题
简答题： （1）请简述金属材料细化晶粒的方法，并分析细晶强化的原理。 （2）金属材料塑性变形过程中，运动位错在何种情况下绕过第二相？在何种情况下切过第二相？ （3）某高速钢在1250℃保温后油淬，之后在575℃回火两次。请分析该工艺条件下材料的强韧化机理。 （4）简述影响陶瓷材料韧性的主要因素。 （5）简述影响复合材料强韧性的主要因素。
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第9题
Hall-Petch强化是
A.通过增强体颗粒的钉扎作用，细化基体晶粒，是一种直接的强化机制
B.通过增强体颗粒的钉扎作用，粗化基体晶粒，是一种非直接的强化机制
C.通过增强体颗粒的钉扎作用，细化基体晶粒的细晶强化作用，是一种非直接的强化机制
D.通过增强体颗粒的钉扎作用，粗化基体晶粒，是一种直接的强化机制
