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[单选题]

QFP封装元器件在手工焊接时,下列哪一步是最关键的步骤()

A.元器件是否准确对位

B.对角线焊接时锡量是否过多

C.固定元器件

D.在焊盘上印锡膏是否均匀

答案
元器件是否准确对位
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第1题

SOL封装元器件在手工焊接时,下列哪一步是最关键的步骤()

A.元器件是否准确对位

B.对角线焊接时锡量是否过多

C.固定元器件

D.在焊盘上印锡膏是否均匀

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第2题

贴片元器件的焊接过程为:清洁→上锡→固定→焊接→清理。
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第3题

在手工焊接中,()是助焊剂的主要成分

A.焊锡丝

B.松香

C.电烙铁

D.电子元器件

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第4题

焊接完成的电路,通电之前一般要进行检查,主要检查元器件的正负极性有否接错,引脚是否接对,元器件之间的连接是否正确,有无虚焊。
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第5题

在放置元器件封装时按 Tab 键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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第6题

焊接完成的电路,通电之前一般要进行检查,主要检查元器件的正负极性有否接错,引脚是否接对,元器件之间的连接是否正确,有无虚焊。
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第7题

在放置元器件封装时按 Tab 键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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