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[单选题]

半导体芯片应用的材料是()。

A.单晶硅

B.氧化硅

C.二氧化硅

D.以上都不正确

答案
二氧化硅
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第1题

不需要定时刷新的半导体存储器芯片是

A.SRAM

B.DRAM

C.EPROM

D.Flash Memory

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第2题

半导体稳压二极管工作在稳压状态时,它的PN结处于()状态。

A.正向导通

B.反向截止

C.反向击穿

D.以上都不正确

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第3题

采用行、列地址引脚复用的半导体存储器芯片是()。

A.SRAM

B.DRAM

C.EPROM

D.Flash Memory

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第4题

锡焊晶体管等弱电元件应用()W的电烙铁为宜。

A.25

B.75

C.100

D.以上都不正确

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第5题

对于处于饱和区的半导体硅材料,温度升高将导致多子浓度()。

A.变大

B.变小

C.不变

D.以上都不对

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第6题

下列关于微电子技术的叙述,错误的是?

A.Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番

B.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅,也可以是化合物半导体如砷化镓等

C.现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路

D.微电子技术以集成电路为核心

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第7题

对于处于饱和区的半导体硅材料,温度升高将导致禁带宽度()。

A.变大

B.变小

C.不变

D.以上都不对

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第8题

对于半导体而言,其正确的说法是()。

A.P型半导体中由于多数载流子为空穴,所以它带正电。

B.N型半导体中由于多数载流子为自由电子,所以它带负电。

C.P型半导体和N型半导体本身都不带电。

D.在半导体中,自由电子和空穴总是成对出现,同时又不断复合。

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第9题

电介质是

A.半导体

B.导体

C.绝缘体

D.非金属材料

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