题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
答案
封装基板;引脚架芯片的承载座
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A.I越大，晶粒尺寸越大
B.I越小，晶粒尺寸越大
C.U越小，晶粒尺寸越大
D.U越大，晶粒尺寸越大
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第3题
2. 过冷度对熔体析晶过程中晶粒尺寸大小的影响是（）
A.过冷度控制在成核速率较大处，则晶粒尺寸越大
B.过冷度控制在晶体生长速率较小处，则晶粒尺寸越大
C.过冷度控制在成核速率较小处，则晶粒尺寸越小
D.过冷度控制在晶体生长速率较大处，则晶粒尺寸越大
