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[主观题]

退火温度越高，晶粒长大越快

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第1题

1. 晶粒长大速率与温度和晶粒的曲率半径有关，温度越高，晶粒长大速率（）；曲率半径越大，晶粒长大速率（）。

A.越快越快

B.越快越慢

C.越慢越快

D.越慢越慢

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第2题

其他条件相同，变形金属的再结晶退火温度越高，退火得到的晶粒越粗大

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第3题

晶界移动的速率是与晶界的曲率半径以及烧结温度密切相关，故烧结温度越高、晶粒的曲率半径越大，晶界向其曲率中心移动的速率越快。

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第4题

液态金属结晶时的冷却速度越快，过冷度就越大，形核率会增大，长大速率降低，晶粒就细小。

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第5题

温度越高，植物生长发育越快。

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第6题

影响晶粒长大的因素有？

A.杂质及合金元素

B.温度

C.第二相

D.相邻晶粒位相差

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第7题

晶粒正常长大是大晶粒吞食小晶粒，反常长大是小晶粒吞食大晶粒。

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第8题

影响晶粒长大的因素有（）

A.温度

B.杂质及合金元素

C.第二相

D.相邻晶粒位向差

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第9题

温度越高，小麦子粒灌浆速率越快。

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第10题

在材料烧结时，晶粒生长过程中，（）。

A.小于六条边的晶粒长大，大于六条边的晶粒消失

B.大于六条边的晶粒趋于长大，小于六条边的晶粒趋向缩小

C.小于六条边的晶粒长大，大于六条边的晶粒也长大

D.和晶粒形状没有关系，晶粒长大就是颗粒粘结的结果

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