第1题
A.就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起
B.印锡膏
C.将元器件贴装到印制电路板
D.检测焊接质量
第2题
第3题
第4题
第5题
第6题
第7题
第8题
第9题
第10题
第11题
A.Large 90°
B.Small90°
C.Large45
D.Small45°
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