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元器件的可焊性是影响印制电路板焊接质量的主要因素之一。()

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第1题

回流焊的作用

A.就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起‍

B.印锡膏

C.将元器件贴装到印制电路板

D.检测焊接质量

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第2题

SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中,用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。
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第3题

6、印制电路板的组成包括:焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界。
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第4题

实施焊接前,可以边焊接边熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
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第5题

Ⅲ型SMA制程适合焊接只含有穿孔安装元器件的印制电路板
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第6题

I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板
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第7题

THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面,从表面焊接的一种组装技术。
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第8题

为了设计印制电路板,在画电路原理图时每个元器件必须有封装,而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系
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第9题

浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程
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第10题

在印制电路板设计过程中,移动元器件时可以对元器件进行旋转操作,但不能进行镜像操作。
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第11题

在印制电路板设计过程中,最好将鼠标形式改为(),并充分利用栅格线,将元器件的引脚焊盘中心放在栅格点上,便于印制电路板走直线,因为直线是最短。

A.Large 90°

B.Small90°

C.Large45

D.Small45°

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