题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

【单选题】复合材料一般采用何种成型工艺（)

A.模具、热压固化

B.烧结、热压固化

C.烧结、等静压

D.热锻

答案

模具、热压固化

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第1题

SLS技术成型的陶瓷胚体后处理技术有哪些？

A.无压烧结

B.二次固化

C.熔渗浸渍处理

D.热等静压烧结

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第2题

【判断题】复合材料电子束固化技术固化速度快、成型周期短，是热压罐成型的数。

A.Y.是

B.N.否

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第3题

陶瓷的常用烧结方法包括：___________________

A.无压烧结

B.热压烧结

C.反应烧结

D.等静压烧结

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第4题

选择性激光烧结是采用激光有选择地分层烧结固体粉末，并使烧结成型的固化层层层叠加生成所需形状的零件。

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第5题

为了获得致密的制品，必须防止或减缓二次再结晶过程，工艺上常采用的方法表达不正确的是（）。

A.严格控制烧结温度

B.使物料颗粒细小而均匀

C.加入大量的添加物

D.采用热压烧结

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第6题

热等静压烧结是指将SLS成型件放入温控炉中，先在一定温度下脱掉黏接剂，然后再升高温度进行烧结。

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第7题

【单选题】以下是SLA技术特有的后处理技术是（）。

A.取出成型件

B.后固化成型件

C.去除支撑

D.排出未固化的光敏树脂

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第8题

LOM是下列哪种成型技术的简称：

A.熔融沉积成型工艺

B.光固化成型工艺

C.薄材叠层成型工艺

D.选择性激光烧结成型工艺

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第9题

选择性激光烧结成型工艺（SLS）工艺参数主要包括分层厚度，扫描速度，体积成型率，聚焦光斑直径等。

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