题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

关于基因芯片中固相载体的材料，描述正确是

A.主要有玻片、硅片等实性材料

B.不能使用硝酸纤维素膜、尼龙膜及聚丙烯膜等膜性材料

C.这些载体材料无需处理，其表面本身存在活性基团

D.不需对介质表面进行化学预处理——活化

答案

主要有玻片、硅片等实性材料

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A.液态光敏树脂

B.陶瓷、金属、ABS 塑料、蜡等粉末状材料

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第5题

光固化快速成形工艺所用的材料一般是（）

A.液态光敏树脂

B.陶瓷、金属、ABS 塑料、蜡等粉末状材料

C.纸、金属箔、塑料膜、陶瓷膜等片材

D.ABS、PC、尼龙等，以丝状供料

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第7题

分层实体制造成形工艺所用的材料一般是（）

A.液态光敏树脂

B.陶瓷、金属、ABS 塑料、蜡等粉末状材料

C.纸、金属箔、塑料膜、陶瓷膜等片材

D.ABS、PC、尼龙等，以丝状供料

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影响材料焊接性的因素主要有（）和服役要求。

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第10题

影响材料焊接性的因素主要有（）和服役要求。

A.工件材料的化学成分

B.焊接方法

C.焊接材料

D.焊件结构类型

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