A.我国集成电路产业在设计、制造、测试、封装、装备与材料等方面取得了巨大进步，但是依然面临严峻挑战
B.集成电路设计的自动化催生了可编程芯片FPGA，SOC的软硬件协同设计，以及IP产业生态链
C.集成电路按其用途，可分为通用、专用集成电路
D.集成电路按其功能结构，可分为模拟、数字和数/模混合集成电路三大类
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第1题
A.我国集成电路产业在设计、制造、测试、封装、装备与材料等方面取得了巨大进步，但是依然面临严峻挑战
B.集成电路设计的自动化催生了可编程芯片FPGA，SOC的软硬件协同设计，以及IP产业生态链
C.集成电路按其用途，可分为通用、专用集成电路
D.数字和数/模混合集成电路三大类
第2题
A.Foundry（集成电路制造公司）
B.集成电路设计公司
C.集成电路测试公司
D.集成电路封装公司
第3题
A.Foundry（集成电路制造公司）
B.集成电路设计公司
C.集成电路测试公司
D.集成电路封装公司
第4题
A.Foundry（集成电路制造公司）
B.集成电路设计公司
C.集成电路测试公司
D.集成电路封装公司
第7题
A.功率半控器件的驱动集成电路称为功率集成电路。
B.将功率自关断器件与逻辑、控制、保护、传感、检测、自诊断等信息电子电路封装在一起，称为功率集成电路。
C.功率自关断器件称为功率集成电路。
D.控制、保护、传感、检测、自诊断等信息电子电路制作在同一芯片上，称为功率集成电路。
第8题
A.将功率自关断器件与逻辑、控制、保护、传感、检测、自诊断等信息电子电路制作在同一芯片上，称为功率集成电路。
B.将功率自关断器件与逻辑、控制、保护、传感、检测、自诊断等信息电子电路封装在一起，称为功率集成电路。
C.功率自关断器件称为功率集成电路。
D.功率半控器件的驱动集成电路称为功率集成电路。
第9题
A.A
B.B
C.C
D.D
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