题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

热电阻是（）材料，具有正温度系数。 A.半导体 B.金属 C.晶体 D.绝缘体

A.A

B.B

C.C

D.D

答案

B、B

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第1题

相对于金属晶体，大部分离子晶体的硬度更高，且是良好的绝缘体。

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第2题

是晶体中不含杂质和晶格缺陷的纯净半导体。

A.P型半导体

B.n型半导体

C.本征半导体

D.平衡半导体

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第3题

1. 金属晶体比离子晶体具有较的导电能力。

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第4题

本征半导体是没有杂质的纯净晶体半导体。

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第5题

通常绝缘体的禁带宽度比半导体禁带宽度大。

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第6题

为什么温度升高时，金属的导电性减弱，而半导体的导电性却增强？

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第7题

满带与空带重叠时为：

A.绝缘体###SXB###B.半导体###SXB###C.导体###SXB###D.

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第8题

由于晶体具有各项异性的特点，而实际金属由于多呈各项同性，故其不属于晶体。

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第9题

应力状态软度系数越小时，材料会容易发生（）。

A.韧性断裂

B.脆性断裂

C.塑性变形

D.最大正应力增大

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第10题

在杂质半导体中，多数载流子的浓度取决于。

A.杂质浓度

B.温度

C.本征半导体

D.掺杂工艺

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