题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
【填空题】在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，让焊盘形状像泪滴，故常称作补泪滴。其菜单命令是【 】→【 】。
答案
A
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A.整个印制板覆铜面
B.仅印制导线
C.除焊盘外其余印制导线
D.除焊盘外的其余部分
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第5题
5.仔细观察了这4个核心电路，我们能发现。引脚与引脚之间，或引脚与导线之间。两者如果要连接到一起，中间仅相隔1个空焊盘距离的，可直接用焊锡将两者焊接到一起。如若中间相隔超过1个空焊盘的，则建议用 来连接了。
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第9题
焊盘内不允许有过孔，且应避免过孔与焊盘相连，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如过孔确需与焊盘互连，且过孔与焊盘边缘之间的距离（）。
A.大于1mm
B.小于1mm
C.等于1mm
D.不等于1mm
第10题
焊盘内不允许有过孔，且应避免过孔与焊盘相连，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如过孔确需与焊盘互连，且过孔与焊盘边缘之间的距离（）。
A.大于1mm
B.小于1mm
C.等于1mm
D.不等于1mm
