能够引起晶体在滑移系统上进行滑移的这个分切应力称为

分切应力是推动晶体滑移的推动力

临界分切应力是晶体开始滑移所需的最小应力

多滑移是晶体在滑移过程中，滑移 进行。双滑移是指在滑移面和滑移方向 上进行的滑移．若滑移是沿 进行时．则称为交滑移。

有一bcc晶体的（1-10）[111]滑移系的临界分切力为60MPa，试问在[001]和[010]方向必须施加多少的应力才会产生滑移？

滑移是指晶体在外力的作用下，其中一部分沿着 和在这个晶面上的 ，对其另一部分产生的相对移动。此晶面称为 ，此晶向称为 。滑移面与滑移方向数值的乘积称为

多晶体产生滑移，主要是切应力作用下，晶体的一部分沿一定的结晶学平面上的一定结晶学方向相对于晶体的另一部分进行移动。

只有特定的晶面和晶向的切应力达到金属的 时才会使晶体产生滑移变形

一个交滑移系包含一个滑移方向和包含这个滑移方向的两个晶面，如bcc晶体的（101）[-111]（110)，写出bcc晶体的其他3个同类型的交滑移系。

晶体在滑移过程中可出现 滑移和 滑移。

晶体中两组或多组滑移系在同一外力作用下同时或交替发生滑移叫（），两个或多个滑移面沿共同方向同时或交替滑移叫（），（）会在晶体表面出显交叉的滑移带，而（）会在晶体表面曲折或波纹状滑移带。