题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
在现代CMOS工艺中，生产适当类型衬底的晶片制造工艺主要包括的生产工序主要有：__________、_____________、_____________、和 等；
答案
单晶硅的生长、晶片的切割、腐蚀、抛光；
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A.工艺卡
B.标准
C.工艺单
D.技术档案
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第9题
3、下列描述最接近固体双基推进剂压伸法制造工艺的有：
A.压伸法制造工艺有8道工序
B.压伸法制造工艺有7道工序
C.压伸法制造工艺有6道工序
D.压伸法制造工艺有5道工序
E.压伸法制造工艺包括药料的混合和压伸成型两个阶段多道工序
F.压伸法制造工艺有9道工序
